青海晶圆盒清洗机规格尺寸

产品介绍：

全自动FOUP清洗机适用于行业主流的12inchFOUP/FOSBParticles及金属离子清洗。

设备配备多级精密过滤系统，有效保证洁净等级，满足制程需求class10/100。

配置多种喷淋清洗工艺，可实现360°清洗，

保证制程的高精度清洗需求。

配备真空干燥系统可提升效率，满足低湿度要求，湿度实时监控。

1.支持EAP/MES/AMHS主流通讯协议，SECS/GEM200/300。

2.支持OHT/PGV/AGV设备对接。

3.符合SEMIS2、S8/CE半导体制造标准及认证。

应用范围：该设备主要用于半导体制程的FOUP、FOSB、Cassette的Particle清洗。

江苏芯梦半导体的设备采用改进技术，帮助你轻松提升产能！青海晶圆盒清洗机规格尺寸

辅助功能和操作控制

触摸屏安装在前面一标准化

也可以通过安装第二个触摸屏在背面进行控制一选项

其他特征

工艺腔室内LED灯光照明

可安装去静电装置和电阳率监测装置选项

稳定、亚光不锈钢笼子

材料的外壳一可选择符合FM4910标准

PP材料的工艺腔室一可选择符合FM4910标准

设备前面带有滑动门一标准化为手动/可选择自动

设备前面的滑动门在做维护时可完全打开

其他种类的花篮和片盒相适应的组件一选项图形化的界面

易于操作和控制

10“触摸屏PLC控制器SECSIIGEM接口

湖南全自动片盒清洗机江苏芯梦是您身边专业的晶圆盒清洗设备制造商！

我们提供各种半导体片盒、FOUP、FOSB清洁方案客户定制清洗方案做到360度无死角清洗，并防止细菌滋生专项研发双流体旋转喷射清洗方式，实现超微精密清洗，节能设计;高效干燥技术，AMC化合物去除技术全生产过程实时监控，兼容自动传输系统(AMHS);SEMI通讯标准兼容GEM300，符合SEMIS2、S8标准高产量，占地面积设计。

我们的晶圆盒清洗机采用智能化设计，结构紧凑，占用空间小，适合各种生产场景。外观精美，质感上乘，提升了生产品质。同时，我们的晶圆盒清洗机具有多种智能功能，能够自动识别晶圆盒类型，自动调整清洗和干燥的参数，保证清洗和干燥的效果稳定可靠。操作简单，维护方便，降低使用成本。选择我们的晶圆盒清洗机，让您的晶圆生产更加智能化、便捷！

FC-H300清洗机应用领域:主要应用于半导体行业《晶圆制造、集成电路、先进封装，整个芯片湿法制程阶段均适用)、化合物行业、片盒制造厂。

FC-H300清洗机适用于:Shippingboxes,如SEP、Integris、KakizakiDainichiFOSB、FOUP和其他品圆尺寸产品，可定制清洗从50mm到300mm晶圆盒材料

FC-H300清洗机优点：

超声工艺设计，提供品圆盒(FOUP)清洁等级；

清洗操作方便，实现LOAD-UNLOAD全自动过程控制；

电子级的PP/PVDF/316L等材料紧凑型美观设计低：

COO：

可靠性高：

优点使用寿命:

标准10年：

江苏芯梦为广大客户提供性能优异的高性价比生产设备，助力中国企业升级转型！

FOUP清洗机是一种清洗foup的设备，用于清洗和处理FOUP（FrontOpeningUnifiedPod）。FOUP是半导体制造过程中存放晶圆的封闭式容器。FOUP清洗机通过自动化的清洗过程，去除FOUP内外的污染物，确保晶圆的高纯度和可靠性。FOUP清洗机具备多种功能和处理能力。它能够去除FOUP内的油脂、有机物、化学物质残留和水分。清洗机采用不同的清洗方法和工艺参数，如喷淋清洗、超声波清洗、高温处理等，以适应不同类型的污染物，并确保清洗效果。清洗机具有高效、快速的特点。它能够在短时间内完成清洗过程，提高生产效率。自动化控制系统确保清洗过程的精确执行，减少人为操作的误差。FOUP清洗机注重安全性和可靠性。它采用高质量的材料和密封结构，确保清洗过程中不会对FOUP造成损害。安全控制系统和报警装置保障操作人员的安全。清洗机还配备直观的用户界面和操作控制面板，使操作人员能够轻松控制和监测清洗过程。清洗机还具备数据记录和追溯功能，方便对清洗过程进行监控和分析。它可记录清洗参数、时间和结果等信息，为质量控制芯梦设备采用先进的自动化控制技术，提升生产效率！山东片盒清洗机厂家电话

江苏芯梦的设备具有多种智能功能，助你轻松应对生产挑战！青海晶圆盒清洗机规格尺寸

提供各种半导体片盒、FOUP、FOSB清洁方案客户定制清洗方案做到360度无死角清洗，并防止细菌滋生专项研发双流体旋转喷射清洗方式，实现超微精密清洗，节能设计;高效干燥技术，AMC化合物去除技术全生产过程实时监控，兼容自动传输系统(AMHS);SEMI通讯标准兼容GEM300，符合SEMIS2、S8标准高产量，占地面积设计。

我们的晶圆盒清洗机配备了高精度的传感器和控制系统，能够精确控制清洗和干燥的时间和温度，确保清洗和干燥的效果稳定可靠。同时，我们的晶圆盒清洗机具有多种智能功能，能够自动识别晶圆盒类型，自动调整清洗和干燥的参数，提高生产效率。操作简单，维护方便，降低使用成本。选择我们的晶圆盒清洗机，让您的晶圆生产更加高效！ 青海晶圆盒清洗机规格尺寸

江苏芯梦半导体设备有限公司专注于为衬底、集成电路和先进封装等领域提供先进湿法制程装备及工艺的解决方案。我们的主要产品涵盖全自动晶圆级ENEPIG化学镀设备、全自动晶圆盒清洗机、全自动单片清洗机、以及单片电镀机等。芯梦始终秉持技术创新的理念，不断攻克创新产品技术，践行在微纳领域用先进技术护家强国的企业使命。我们引以为傲的是国内首台全自动ENEPIG化学镀设备，该设备成功打破了国外的垄断，目前在国内市场占有率超过80%，积累了数十个在国内半导体行业的成功案例。我们还自主研发了国内首台全自动晶圆盒清洗机，成功打破了国外的垄断，并已在国内多家半导体企业中得到广泛应用。